LG전자(대표이사 조주완)가 AI 시대를 맞아 급성장하는 HVAC(냉난방공조)분야에서 최적의 솔루션을 제공하며 시장보다 2배 빠른 압축성장을 이룬다는 목표를 제시했다.

LG전자는 8일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 ES사업본부의 사업 전략방향과 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션 등을 소개했다고 밝혔다.

이날 간담회에는 ES사업본부장 이재성 부사장, ES연구소장 오세기 부사장, SAC사업부장 배정현 전무가 참석했다.

이 본부장은 “AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 빠르게 선점하기 위해 코어테크 기술과 위닝 R&D 전략으로 액체냉각 솔루션을 연내 상용화하고, 내년부터 본격 공급하는 것이 목표”라고 말했다.

이어 “올해 데이터센터향 냉각 솔루션 수주를 지난해 대비 3배 이상 늘릴 것”이라며 “이를 발판으로 시장보다 2배 빠른 압축성장을 만들어내겠다”라고 강조했다.

ES사업본부는 지난해 말 기존 H&A사업본부에서 분리돼 별도 사업본부로 출범했다. 수주가 기반이 되는 B2B 사업 환경에 발 빠르게 대응해 안정적인 매출을 확보하고, 화석연료를 대체하는 전기화(Electrification) 추세에 효과적으로 대응하기 위해서다. LG전자는 2030년까지 HVAC 사업 매출 20조 달성을 목표로 하고 있다.

이날 LG전자는 마곡 LG사이언스파크의 냉난방을 책임지는 HVAC 솔루션이 적용된 현장을 국내 언론에 처음 공개했다. 

데이터센터에 널리 사용되는 터보 칠러, 지역난방의 폐열을 활용하는 흡수식 칠러, 심야전력을 이용해 물을 얼리는 데 사용하는 스크류 칠러가 한 기계실에 설치돼 물을 차갑게 만든다. 차가워진 물은 배관을 통해 공기조화기(AHU; Air Handling Unit)로 전달되며, 이 곳에서 공기를 차갑게 만들어 각 층으로 내보내 LG사이언스파크 전체를 냉난방한다.

LG전자 초대형 냉방기 칠러는 2027년 글로벌 120억 달러 규모로 시장 확대가 예상되는 칠러 시장에서 2년 내 매출 1조 원이 목표다.

AI 데이터센터 냉각 솔루션인 냉각수 분배 장치(이하 CDU; Coolant Distribution Unit)도 언론에 최초로 소개했다. 

액체냉각 솔루션은 칩을 직접 냉각시키는 방식이다. 공간을 적게 차지하면서도 에너지 효율이 뛰어나 차세대 기술로 각광받고 있다.

한편 LG전자는 HVAC 포트폴리오 고도화를 위해 기존 사업과 시너지를 낼 수 있는 인접 분야에서 ‘3B(Build∙Borrow∙Buy) 전략’에 기반한 순차적 인수도 검토한다.

최근에는 유럽 HVAC 사업 확대를 위해 유럽 프리미엄 온수 솔루션 기업 OSO社의 지분 100%를 인수하는 계약을 체결했다.