삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산

업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산
더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드
'채널 홀 에칭' 기술로 업계 최대 단수 뚫어…생산성 증대
업계 최소 크기∙두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명
최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5배 증가
이전 세대 대비 33% 향상된 데이터 입출력 속도 지원
올해 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산 예정

2024.04.23 18:47:48

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